汇顶科技原有的作业模式，需要计划员不断通过电话、邮件等碎片化的方式追踪订单执行情况。所获取的信息也因各业务流程之间没有有效连通，使得数据无法产生更多的价值，比如供应商何时能够交货、物料何时发出、下游供应商何时收到、是否已经安排生产等等。

借助本期项目，

完成ERP与SRM（供应商协同平台）

业务及数据打通。

ERP下达晶圆采购订单。供应商通过SRM门户进行订单确认及交期回复，审批后同步至SRM系统。

晶圆供应商完工发货时，通过SRM门户创建交货单，由汇顶采购/仓库进行在线确认、汇顶仓库确认后完成库存入帐到ERP更新库存数据，下游加工厂如CP厂接收晶圆后进行交货单确认。

通过业务场景1+2完成晶圆到CP测试段业务的闭环及数据的闭环、实现订单的在线跟踪，无需再进行线下的Excel台账管理。同理，C➤AS，AS➤FT均通过类似的方式进行处理，完成业务链的打通。

基于业务场景1+2，为供应商在线对账提供数据基础，供应商可以在线发起采购对账单，汇顶采购/仓库确认后生成采购对账单、采购及财务仅需要进行对账单的确认及系统过账，并且允许供应商在线填写发票号，审核通过的对账单直接通过接口生成采购发票预制凭证。

合封属于封装环节的一种业务形态。其最大的难点在于如何合理搭配多种晶圆ID，是指多种芯片同时封装成一种芯片，最优利用Good die颗数不同的每片晶圆，减少残片浪费。面对这种业务形态时、同时不同的晶圆组合也会影响后段封装工艺作业效率，原有业务人员更多依赖于经验与线下人工计算，晶圆利用率与下单效率难以得到保证。

面对行业难题，

顶盛体育团队选择迎难而上。

经过多轮的讨论与推演。顶盛体育团队在ERP标准功能架构的基础上，开发一套适应性较强的功能平台与数据库表。借助平台、形成最优晶圆组合，系统根据数据库表中各芯片组件的可用晶圆批次、晶圆ID、晶圆可用Die颗数等信息，按照最优规则自动匹配选择，业务人员仅需输入下单数量。

通过该功能平台。从而助力整体业务效率提升，同时合理的晶圆组合也更加便于封装厂商的工序作业，既有效提高内部下单效率。

ERP&SRM项目的成功部署，

仅仅是汇顶与顶盛体育合作的开始，

目前双方的合作仍在持续深入。

结合汇顶科技数字化转型的步伐。同时双方还在新的业务领域不断交流探索，持续深入合作，2019年顶盛体育与汇顶陆续签署了人力资本管理项目、商务智能驾驶舱导航项目。

顶盛体育针对半导体行业组建有独立的行业事业部，团队成员在半导体行业具有丰富的项目实施落地经验，从上游IC设计、中游晶圆代工、下游封装测试、终端的IC分销均有实施案例。伴随实施经验的积累和行业信息的研究，目前顶盛体育半导体行业事业部已具备面向半导体行业企业的IT信息化规划建设咨询能力。

同时。包括CRM、ERP、SRM、WMS、全面预算与合并、BI商务智能分析报表等，顶盛体育也具备多产品的交付能力，为企业创造更好的体验，能够为企业提供更全面、性价比更高的实施与咨询服务。

此外。顶盛体育在中国企业走出去的浪潮中，不断开疆扩土提升海外实施服务能力。目前，顶盛体育已在日本、新加坡、美国、印度、荷兰等地设有分支机构，服务范围覆盖欧洲、北美、东南亚等区域，并拥有800+海外实施顾问团队，分布在北美、欧洲、日本与东南亚等多个区域交付项目，已经成功为全球六大洲80个国家和地区的160多家客户提供IT系统实施/ 业务流程搭建/ 系统运维服务，为中国企业国际化步伐贡献应有之力。

“汇”当凌绝顶，一览众山小。

顶盛体育齐助力，行业扬新风！